產(chǎn)品分類：非接觸式除錫系統(tǒng)

產(chǎn)品說明：在目前的半導體清洗工藝中，濕法化學清洗方法仍然占主導地位?；瘜W清洗方法利用SPM,SCH和DHF等化學溶液，采用溶液浸泡、機械擦洗、超聲波清洗、兆聲波清洗和旋轉(zhuǎn)噴淋等多種不同方法，或加以組合的形式使硅片表面達到清潔。隨著半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，技術(shù)節(jié)點的不斷縮進，對硅片表面質(zhì)量提出了更高的要求。加之新材料、新結(jié)構(gòu)的不斷出現(xiàn)，給傳統(tǒng)的濕法化學清洗帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。在抗蝕劑的去除、多孔低k材料的清洗、MEMS硅基表面微機械加工等許多工序中，傳統(tǒng)的化學清洗方法已經(jīng)束手無策。同時濕法化學清洗方法耗水量大，大量使用化學試劑不僅浪費了大量資源，更給生態(tài)環(huán)境造成了巨大的破壞，其復雜的清洗流程也加大了半導體加工工藝的復雜性和成本。為了滿足半導體工藝的發(fā)展需求，人們對許多新型的清洗方法進行了大量的研究，以期獲得更經(jīng)濟、更有效、更環(huán)保、更方便的清洗方法。 以干冰CO2為介質(zhì)的半導體清洗工藝在國際上受到了廣泛關(guān)注，其綠色無污染、無損傷、較經(jīng)濟、清洗效果好等特點使其在眾多新型清洗方法中更具優(yōu)勢，具有極大的潛力和應用價值。