產(chǎn)品描述：

      + SONIC SC-300/SC-650 非接觸式除錫機(jī)是一款主要用于BGA返修時(shí)清除殘留焊料的小型設(shè)備。有效的避免了BGA返修時(shí)人為因素的影響，同時(shí)也降低了對(duì)于返修人員的技術(shù)要求。在提高返修效率的同時(shí)亦保證了返修良率；

     ?特色：

+BGA拆卸、殘錫清除一次性完成，避免PCB重複加熱對(duì)產(chǎn)品造成損害

+除錫過程實(shí)時(shí)測(cè)高、始終與PCB保持一定高度。防止PCB不平整時(shí)對(duì)PAD點(diǎn)造成傷害

+除膠時(shí)工作時(shí)、可進(jìn)出除膠針嘴高度自動(dòng)校正，以便消除熱脹冷縮引起的針嘴長度變化。

+視覺教導(dǎo)編程、多種路徑靈活選擇。操作簡(jiǎn)單方便。

+保養(yǎng)位置採用“快插式”模組化設(shè)計(jì)、使保養(yǎng)過程簡(jiǎn)單、方便、快速完成。

+具有針嘴自動(dòng)清潔功能、清潔週期與每次清潔時(shí)間均可設(shè)定，可有效延長保養(yǎng)時(shí)間。

+不同產(chǎn)品工作參數(shù)均可保存、下次做同樣機(jī)種時(shí)可直接調(diào)用。

+加熱溫度曲線即時(shí)監(jiān)控

+拆卸風(fēng)罩快速更換

最大對(duì)應(yīng)PCB尺寸   SC-300   330*300mm   SC-650   650*600mm